立洋股份出席高工LED封装变革研讨会
2016-09-12
纵观LED光源产品的发展历程，高功率、高流明输出一直都是市场的需求的主旋律，倒装LED工艺的发展也将主要集中在高功率及高光密度输出器件上，同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡。
作为倒装光源的先驱者，立洋股份在倒装LED的制成工艺及设备方面与国际一线品牌同步接轨。在基板刷锡膏制成工艺中，立洋股份采用了全球领先的3D自动印刷技术，共晶焊接，效率高，可靠性极强;同时在监测设备方面，配备了先进的全自动X-RAY空洞率监测仪，全程监控产品生产，品质大大提升。
9月9日由高工LED主办的封装变革研讨会在深圳青青世界成功举办，立洋股份董事副总经理尹舜鹏就《基于倒装工艺的新一代LED封装技术解析》与行业大佬及精英们进行分享与探讨。
倒装光源的出现，满足了市场对LED光源高性能、高品质、高光效、高性价比的需求，但是倒装LED普及仍存在一些难点这主要体现在以下四个方面：
1、上游芯片的品牌和尺寸选择(相对正装)较少;
2、倒装芯片的产能和良品率有待进一步提升;
3、倒装LED技术目前在中大功率的产品上和集成封装的优势更大，在小功率的应用上，成本竞争力还不是很强;
4、倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，对生产和检测设备要求都更高。就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法真正运用到这个技术。
目前，立洋股份的倒装LED产线已经顺利量产，品质稳定并导入各类产品中，为公司未来发展赢得先机。如倒装EMC系列FE30/FE35，产品性能优越，性价比高，产品本身的四大特色成就了这一系列产品的王者风范。
第一，超强可靠性死灯率近乎为零。FE30/FE35无金线封装，彻底消除了由键合金线引起的多种可靠性问题，灯具的死灯率大大降低;
第二，降低灯具系统成本。FE30/FE35光源的灯具灯体更小，功率更大、效果更好，设计空间更大，灯具的系统成本大大降低;
第三，超长使用寿命。使用导热系数数十倍与绝缘的锡膏，来连接镜片电极与支架之间的热阻，提高了LED的导热能力;
第四，专利Molding技术出光率大大提升。采用创新性结构，标配立洋自主开发一次封装透镜，相对于上一代平面封装产品，一方面提高8%-10%出光率，另一方面增加了前射面积，热通道更顺畅，同时易于二次配光，出光效率大大提升!
倒装产品主要应用于户外照明(替代传统COB光源产品，应用于户外照明，如：路灯、高杆灯等)，特种照明(替代传统COB光源产品，应用于大功率特种照明，如：汽车灯、舞台灯、投影仪等)等众多领域，前景广阔。
